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ニュース

2025.05.21

AI サーバー向け小型超高容量 MLCC (1005mm, 47㎌ & 1608mm, 100㎌) 開発

要約

▷ AI サーバーは GPU Module を複数接続した baseboard を積層する構造で設計されています。Rack 1 台に数十個の ASIC/GPU が集積されるにつれ発熱量が増加し、熱の放熱が難しくなるため X6S 特性以上の MLCC 採用が必要となります。(X6S : −55℃〜105℃ 温度領域での容量変化率 : ±22%)


▷ サムスン電機は AI サーバーに要求される MLCC ニーズに合わせ、小型・超高容量 MLCC CL05X476MS6N9W# (1005mm, 47㎌, X6S, 2.5V)、CL10X107MS8NZW# (1608mm, 100㎌, X6S, 2.5V)(以下、「本製品」)を開発しました。

 

AI サーバーの MLCC 要求容量の増加

▷ AI サーバーの場合、電力消費量が一般サーバーの 5〜10 倍以上となり、より多くの MLCC 搭載が要求される一方、GPU 付近に装着されなければならないため MLCC の実装面積は制限的です。このようなCaseで小型・超高容量 MLCC を採用すると、基板設計の最適化および発熱管理の効率向上が可能です。 [Figure1]

 

AI Server GPU 모듈과 베이스보드.jpg

 

サムスン電機 AI サーバー用小型超高容量 MLCC

▷ さらに AI サーバーに本製品を採用することで設計の自由度を高め、ESL を低減できます。

 

▷ 下記 [Figure 2] のように 2012mm, 100㎌ MLCC 1 個の実装面積に 1005mm, 47㎌ (CL05X476MS8N9W#) MLCC を 3 個適用した場合、実装面積が減少すると同時に ESL 特性も改善されます。  

 

일문.jpg 

 

CL05X476MS6N9W#, CL10X107MS8NZW# 제품 이미지.jpg 

Product Specifications

신제품 CL05X476MS6N9W#와 CL10X107MS8NZW#의 스펙을 정리한 표, Size, Cpacitance, Rated Voltage, TCC, Capacitance, Sample에 대한 내용을 제공합니다.

Samsung

Size

(mm/inch)

Capacitance

TCC

Related Voltage

Sample

CL05X476MS6N9W#

1005/0402

47㎌

X6S

2.5Vdc

Available

CL10X107MS8NZW#

1608/0603

100㎌

X6S

2.5Vdc

Available

(X6S : −55℃〜105℃ 温度領域での容量変化率 : ±22%)

 

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