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サムスン電機はチップ部品、基板、カメラモジュール、通信モジュール等の
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コンポーネント

適用分野
電装及びIT産業向け受動素子

  • MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)

    電気を保持していながら一定量ずつを送り出す「ダム」の役割を担い、回路に電流が一定に流れるようコントロールし部品と部品の間の電磁波干渉現象を防ぎます。

    サムスン電機はスマートフォン、LEDテレビ、パソコン等のIT機器のみならず、更なる高信頼性を必要とする車載向けの開発にも力を入れています。

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  • Inductor

    スマートフォン等のデジタル機器に搭載されるコア部品であり、チップやセンサーの供給電圧を安定的に維持する役割を担います。

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  • Chip Resistor

    直流電流や交流電流を制限する性質を利用し電子回路の中で電圧を下げたり電流を一定に維持させる役割を果たします。

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  • Tantalum

    表面取付機器に適用できるようチップ形態に設計されており、
    電荷を充電・放電させノイズを除去する役割を果たします。

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モジュール

適用分野
カメラモジュール及び通信機器向けモジュール

  • Camera Module

    スマートフォンなどのモバイル機器、自動車、スマート家電等の写真や映像を撮影する商品です。

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  • Communication Module

    IEEE802.11規格に合わせた技術を基盤とする各通信規格に準拠する近距離データを伝送する無線送受信システムを具現させた商品です。

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基板

適用分野
半導体及びモジュール、IT機器

  • Package Substrate

    モバイル及びPCの半導体に使われるPackage基板で、微細回路の高密度回路基板です。この基板は半導体とメインボードの間で電気的信号をつなぐ役割をします。

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  • RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)

    曲がらない部分(Rigid部)と曲がる部分(Flex部)で構成される基板です。屈曲性が優れモジュール間接続のためのコネクターが不要であるため小型、軽量化が可能であり、より高いデザインの自由度を確保できます。

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