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[ENG] 삼성전기 최재열 전무 강연｜첨단 MLCC를 위한 핵심기술 (Electric Ceramic Technology for MLCC)
Technology Outlook for Automotive MLCC [English ver.]
Introduction of Samsung Electro-Mechanics
Introduction of MLCC
Introduction of Camera Module
Introduction of Package Substrate
Introduction of Automotive MLCC
Technology Outlook for Automotive MLCC
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[ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM!ㅣMLCC 1편
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카메라모듈이 누웠다? 폴디드 줌 실체 공개/相机模块躺下了？揭开折叠变焦的面纱 [삼성전기 Everywhere #9] [ENG/CN SUB]

コンポーネント

適用分野
電装及びIT産業向け受動素子

  • MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)

    電気を保持していながら一定量ずつを送り出す「ダム」の役割を担い、回路に電流が一定に流れるようコントロールし部品と部品の間の電磁波干渉現象を防ぎます。

    サムスン電機はスマートフォン、LEDテレビ、パソコン等のIT機器のみならず、更なる高信頼性を必要とする車載向けの開発にも力を入れています。

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  • Inductor

    スマートフォン等のデジタル機器に搭載されるコア部品であり、チップやセンサーの供給電圧を安定的に維持する役割を担います。

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  • Chip Resistor

    直流電流や交流電流を制限する性質を利用し電子回路の中で電圧を下げたり電流を一定に維持させる役割を果たします。

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  • Tantalum

    表面取付機器に適用できるようチップ形態に設計されており、
    電荷を充電・放電させノイズを除去する役割を果たします。

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モジュール

適用分野
カメラモジュール及び通信機器向けモジュール

  • Camera Module

    スマートフォンなどのモバイル機器、自動車、スマート家電等の写真や映像を撮影する商品です。
    サムスン電機はレンズ、アクチュエータ及びパッケージング技術の内製化を基に世界最高水準の
    カメラモジュールの設計及び製造に必要とされるコア技術を全て兼ね備えた唯一のメーカーです。

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基板

適用分野
半導体及びモジュール、IT機器

  • Package Substrate

    モバイルとPCの核心半導体に使われるPackage基板であり、一般の基板よりはるかに
    微細な回路が形成されてある高密度回路基板です。半導体とメインボードの間の電気的信号を
    伝達する役割及び高価な半導体を外部ストレスから守る役割を担います。

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    Matters Concerning the Consignment of Personal Information Processing
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