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Communication Module

有線LAN形態のイサーネットのデメリットを補完するために考案されたIEEE802.11技術を基盤に、各通信規格に準する近距離データ伝送用無線送受信システムを具現させた商品です。それぞれの伝送方式及び使用する周波数帯域によって大きくWiFi Module及びWiGig Moduleに分け、Wireless LAN支援の必要なアプリケーションに多様な商品を提供しております。

WiFi Module

無線インターネット又は機器同士の無線通信を提供する近距離無線通信モジュールです。 主に2.4GHz、5GHzの周波数帯域で具現され、小さくて薄い部品を適用、小型化パッケージ工法を活用し高密度小型化モジュールのソリューションを提供します。

適用分野
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、家電製品
General Features
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Standard Compliant

特徴

  • シミュレーション&分析

    高性能低電力の特性を具現するための設計を最適化

  • Discrete (CoB), Module 40% Down

    高密度小型パッケージ工法の適用

  • 無線高速通信を提供するため
    新規格技術を先行採用
  • 20年間のWi-Fiに対する研究開発と
    最先端商品の大量量産歴があり、
    検証された生産能力を保持。
  • ICメーカとの戦略的
    パートナーシップを構築
  • 部品の内在化を通じた
    安定したSCMの構築

Lineup

Lineup 11n Single / BT, 11ac 2x2 MIMO, RSDB etc.
11n Single / BT 11ac 2x2 MIMO RSDB RSDB + LAA 11ax

Broadcom

  • 11bgn (SDIO3.0)
  • BT4.1 with BT PA

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo (SDIO3.0)
  • BT4.0, Ext BPF

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • BT4.2, Ext BPF

Broadcom

  • 11ac 2x2 Mu-MiMo / PCIe
  • BT5.0, Ext BPF, Shield-Type

Broadcom

  • 11ax 2x2 Mu-MiMo / PCIe
  • BT5.0, ext BPF&DPX/LAA Shield-Type

Broadcom

  • BT4.1 LE

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • BT4.1, BT AoA, Ext BPF

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • BT4.2, Ext BPF, Shield-Type

Broadcom

  • 11ac 2x2 Mu-MiMo / PCIe
  • BT5.0, Ext BPF, Shield-Type

Broadcom 開発中

  • 11ax 2x2 Mu-MiMo (160MHz) / PCIe
  • BT5.1, ext BPF&DPX/LAA Shield-Type
 

Qualcomm

  • 11ac, 1x1 MiMo
  • BT4.0, Int BPF

Qualcomm

  • 11ac, 2x2 MU-MiMo
  • BT5.1, Int BPF

Qualcomm

  • 11ac, 2x2 MU-MiMo
  • BT5.1, Int BPF

Qualcomm 開発中

  • 11ax, 2x2 MU-MiMo / PCIe
  • BT5.1, Int BPF, 2.4G/5G FE IC Shield-Type
 

Qualcomm

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • 2.4G PA/LNA, 5G FEM
  • BT4.1, Ext BPF, Shield-Type
     

WiGig Module

WiFi Moduleと異なり60GHzmmWaveの周波数帯域を使うため従来のWiFiより高い伝送率を誇るため、超高速データ伝送の必要な適用分野に適合したソリューションを提供します。WiGig ModuleはアンテナとRF ICが含まれているRF Antenna ModuleとBaseband Moduleに大きく分けられ、適用分野別に多様なラインナップが用意されてあります。

適用分野
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、家電製品、VR/AR、CPE/Router、FWA/Backhaul
General Features
IEEE 802.11 ad/ay Standard Compliant

特徴

  • Simulation and Analysis

    高伝送率により超高速データ伝送に
    適合したソリューションを提供

  • Discrete (CoB), Module 40% Down

    アンテナシミュレーション及び分析技術により
    高性能の特性を具現するための設計に最適化

  • 無線高速通信を提供するため
    新規格技術を先行採用
  • 安定的な大量生産能力
  • ICメーカとの戦略的パートナーシップ構築により
    レファランスモジュールを搭載

Lineup

Lineup 11ad, Pre-11ay, Mobile, Fixed etc.
  11ad Pre-11ay
Mobile Fixed Mobile Fixed
Baseband Module

Qualcomm

  • 11ad BB PCIe Gen2
  • 1 RF Port
  • Q’com Reference

Qualcomm

  • 11ad BB PCIe Gen2
  • 3/8 RF Ports
  • Up to 4.6Gbps PHY. Rate
  • Q’com Reference

Qualcomm 開発中

  • Pre-11ay BB PCIe Gen3
  • Up to 10Gbps PHY. Rate
  • Q’com Reference

Qualcomm 開発中

  • Pre-11ay BB PCIe Gen3
  • 4 RF Ports
  • Up to 10Gbps PHY. Rate
  • Q’com Reference
RF Antenna Module

Qualcomm

  • 32 Chains
  • 20 ANTs Integrated
  • Q’com Reference

Qualcomm

  • 32 Chains
  • 32 ANTs Integrated
  • Q’com Reference

Qualcomm 開発中

  • Pre-11ay, 17-Chains
  • 15 ANTs Integrated
  • Slim Feature
  • Q’com Reference

Qualcomm 開発中

  • Pre-11ay, 32 Chains
  • 64 ANTs Integrated
  • Q’com Reference
   

Qualcomm

  • Pre-11ay, 32-Chains
  • 22 ANTs Integrated
  • Q’com Reference
 

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