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직무 소개

삼성전기는 창의성과 도전정신을 갖춘 인재를 찾고 있습니다.

신소재/재료/금속

  • MLCC

    • 무기재료/금속재료 (유전체,자성체, 절연체)
    • 나노재료 합성
    • Glass 조성 개발/합성
    • 금속재료 합성
    • 세라믹 분체 특성 제어
    • Sintering (소결)
  • 카메라모듈

    • 세라믹 기판 재료
    • 압전재료
    • CMOS PKG 공정
  • 통신모듈

    • Lamination/Casting
    • 반도체 공정
    • 인쇄(Solder Resist)
    • Photolithography
    • Flip Chip 실장
    • Die Bonding
    • Solder Ball Attach
  • 기판

    • 유기고분자재료
    • 이종재료 Adhesion
    • Dry/Wet 공정
    • 패키징 설계
    • 표면처리
  • 기반기술

    • 전자부품 재료평가, 재료물성분석
    • 유기/무기 화학 분석
    • 나노 형태/성분/표면 분석
    • 고장물리, 신뢰성
    • 분자 모델링
  • 생산기술> 공법개발

    • 오염저감 소재
    • 오염검출/분석
    • PKG/SMT 재료
    • PKG 공정 최적화
    • 세정

화학/화공

  • MLCC

    • 파우더 합성(액상법, Plasma법)
    • 고분자 합성/분석
    • 유변학(Rheology)
    • 분산
    • 도금
  • 카메라모듈

    • 세라믹 기판 재료
  • 통신모듈

    • PKG 구조/공법 표준화
    • Under/Bottom Fill 재료 및 공정
    • Flip Chip Bonding
  • 기판

    • 도금(Cu/Ag/Ni/Pd)
    • 에칭(Etching)
    • 세정/클린룸 환경
    • 표면처리
    • 화학 성분분석
  • 기반기술

    • 전자부품 재료평가, 재료물성분석
    • 유기/무기 화학 분석
    • 나노 형태/성분/표면 분석
    • 고장물리, 신뢰성
    • 분자 모델링
  • 생산기술> 설비자동화&측정기술

    • Dry/Wet응용
    • 사출성형 공정
  • 생산기술> 공법개발

    • 오염저감 소재
    • 오염검출/분석
    • PKG/SMT 재료
    • 세정
  • 안전분야

    • 공정안전관리
    • 화학물질관리(대체물질, 안전성평가)
  • 환경분야

    • 제품환경규제 대응

기계

  • MLCC

    • 열유체/구조/진동 시뮬레이션
    • 적층 공정
    • 진공,고온/고압, 적층, 분산, 절단설비 설계
    • 소성(Furnace)설비 설계, Heat Transfer
  • 카메라모듈

    • 광기구/Actuator 설계
    • 렌즈설계
    • 금형, 프레스, 사출성형
    • 정밀가공
  • 통신모듈

    • Warpage / 비선형·선형 구조해석
    • 유체해석
    • 방열/소음 설계
    • 회로 시뮬레이션
    • PKG 설계/시뮬레이션
  • 기판

    • 노광(Exposure)
    • 층간 정합(Alignment)
    • 열유체 해석
    • 구조 분석/해석
    • 레이저 가공
    • Plasma
  • 기반기술

    • 열/유체 해석
    • 전장 신뢰성
    • 구조/진동 해석
  • 생산기술> 설비자동화&측정기술

    • 매커니즘/구조/공정 설계
    • 설비 모니터링
    • 측정시스템 설계
    • 센서모듈 설계
    • 진동/소음 평가
  • 생산기술> 공법개발

    • 세정
    • 오염검출/분석
    • PKG 구조설계/해석
    • PKG 공정설계
    • PKG 공정 최적화
    • 클린룸 환경

산업공학

  • 생산기술> 설비자동화&측정기술

    • 예방/계획/예측보전
    • 설비 고장분석
    • Capa분석, 통계
    • Data Mining / 시뮬레이션
    • 공정물류설계
    • 측정시스템 설계/분석
    • 측정품질 평가
  • 생산기술> 공법개발

    • 클린룸 환경
    • 시스템 구축
  • 생산기술> 생산시스템

    • 생산시스템 설계
    • 모델링
    • 생산계획/관리
    • 물류공학
    • 인간공학

전자/전기

  • MLCC

    • 고주파 해석/설계
    • 전자계 시뮬레이션
  • 통신모듈

    • 아날로그/디지털/고주파 회로 설계
    • Multi-Band 안테나 패턴설계
    • EOS/ESD 소자 설계
    • 안테나/자성체 특성평가
    • EM/SI/PI 해석
    • 전자계 시뮬레이션
    • 열해석 및 최적화 설계
    • Isolation 확보설계
    • 대기전력 절감 설계
  • 기판

    • 회로설계
    • EMI/EMC 분석
    • RF 특성 평가
    • IC 성능 평가
    • Passive 소자 평가
  • 기반기술

    • 전자계/RF/회로/ EMI 해석
    • RF Component/ 시스템 설계/해석
  • 생산기술> 설비자동화&측정기술

    • H/W 설계/회로설계
    • 구동제어
    • 정밀계측
    • 제어계측 (PC,PLC)
    • 영상/신호처리/패턴인식
    • LabView 프로그래밍
    • 데이터 프로세싱
  • IC

    • 아날로그/RF IC 설계
    • 디지털 IC 설계
    • 시스템 시뮬레이션

컴퓨터공학

  • 카메라모듈

    • 카메라모듈 S/W 처리
    • 펌웨어 개발
    • S/W QA
  • 통신모듈

    • Access Point 설계
    • 네트워크 드라이버
    • Bluetooth/BLE 응용설계
    • Wi-Fi Alliance 테스트
    • Linux 네트워크 프로그래밍
  • 생산기술> 설비자동화&측정기술

    • 시스템 아키텍처
    • 영상처리
    • 패턴인식
    • 신호처리
    • Testing & QA
    • 인공지능 기술
  • 생산기술> 생산시스템

    • 시스템 프로그래밍
    • 데이터베이스
    • 데이터통신
    • 컴퓨터구조
    • 알고리즘
    • 소프트웨어 공학
  • IC

    • Analog/RF IC 설계
    • Digital IC 설계
    • 시스템 시뮬레이션

물리

  • MLCC

    • 고체 물리
    • 열역학
    • 박막 공정
  • 카메라모듈

    • 광학설계 및 평가
    • 카메라 모듈PKG기술
    • 경통 설계
  • 기반기술

    • 광학/광소자 해석
  • 생산기술> 설비자동화&측정기술

    • 광학설계/측정
    • 레이저 응용
    • 진동/소음/열 진단
    • Nano-scale 측정
    • 초음파/표면 검사
  • 생산기술> 공법개발

    • 세정기술
    • 오염검출/분석
    • 클린룸 환경

안전/환경

  • 안전분야

    • 안전보건경영시스템 운영
    • 설비 사전안전성 평가제도 운영
    • 산업보건 관리
  • 환경분야

    • 대기/수질오염 제어
    • 기후변화규제 대응
    • 지속가능경영 추진

인문/상경

  • 재무분야

    • 회계, 결산, 세무
    • 예산 및 투자관리, 원가 및 손익관리
    • 자금 기획 및 운영, 외환관리
  • 인사분야

    • 인사제도, 인력운영, 채용
    • 급여, 보상, 인센티브
    • 인재개발, 교육
    • 총무운영
  • 기획분야

    • 경영기획, 조사
    • 사업전략 수립
    • IR(Investor Relations)
  • 구매분야

    • 구매전략 수립
    • 물류 운영 및 개선
  • 영업마케팅분야

    • 상품기획, 제품전략
    • 마케팅
    • 국내/해외 영업

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