SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

삼성전기는 지난 1분기에 연결기준으로 매출 2조 6,168억 원, 영업이익 4,105억 원을 기록했습니다.
 
매출은 전년 동기 대비 3,254억 원(14%), 전 분기 대비 1,869억 원(8%) 영업이익은 전년 동기 대비 538억 원(15%), 전 분기 대비 943억 원(30%) 증가했습니다.
 
삼성전기는 산업·전장용 고부가 MLCC 및 하이엔드AP·Ultra Thin CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선되었습니다.
 
2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만, 서버·전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망됩니다.
삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침입니다.
 
분기별 실적
(단위 : 억 원)

사업 부문별 실적 및 전망
 
컴포넌트 부문의 1분기 매출은 1조 2,293억 원으로 전년 동기 대비 13%, 전 분기 대비 5% 증가했습니다. 재고 조정 영향이 있었지만 삼성전기는 고성능 산업용·전장용 제품 및 IT용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급을 확대해 매출이 성장했습니다.
 
2분기는 범용제품 중심의 수요 약세가 예상되나, 5G·서버·전기차 등 하이엔드 시장의 수요는 견조할 것으로 전망됩니다. 삼성전기는 고온·고압 등 고신뢰성 MLCC의 라인업을 확대해 산업용·전장용 시장을 적극 공략하고 고부가 IT용 제품 수요에 유연하게 대응할 계획입니다.
 
광학통신솔루션 부문은 전략거래선향 폴디드 줌 등 고사양 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 3% 성장한 8,679억 원의 매출을 기록했습니다.
 
2분기는 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 수요 감소가 예상되나 ADAS 및 자율주행 기술이 고도화 됨에 따라 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보입니다.
삼성전기는 글로벌 주요 거래선을 대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대를 추진할 계획입니다.
 
패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, Note PC Ultra Thin CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 전년 동기 44%, 전 분기 대비 8% 증가한 5,196억 원을 기록했습니다.
 
앞으로 반도체 패키지기판 시장의 수급상황이 지속 타이트할 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 High-End AP, Ultra Thin CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정입니다. 특히 기존 제품 대비 고다층·대면적화 되면서 기술 난이도가 높은 서버용 기판은 공급 가능한 업체가 제한적인 가운데 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비하고 있습니다.
 
삼성전기 사업부별 매출
(단위: 억 원)