기계적 스트레스에 강한 MLCC
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 Soft Termination의 연성(Ductile properties)에 의해서 감소시킬 수 있으며,
Board Bending에 의한 스트레스에 강한 특성이 있습니다.
![High Bending Strength의 부품 구조도로 부품의 구성요소 [1.Cu Termination, 2.Metal Epoxy Termination, 3.Plating(Ni/Sn)]](/resources/images/kr/product/high_sec_title_img01.png)

- Relax The Applied External Stress
- 칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 감소시킬 수 있는 제품

- Excellent Bending Strength
- 우수한 휨 강도
내구성이 향상된 MLCC
PCB의 기계적/열적 변형이 발생했을 때 MLCC 불량이 발생하지 않도록 외부 변형에 대한 스트레스 관리 기술을 적용한 제품으로 기존 제품보다 내구성이 향상되었으며, 안전성이 요구되는 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
![Epoxy 재료 기술을 통해 외부 변형에도 내구성이 강한 High Bending Strength(Automotive)[구성요소 : 1.Metal Epoxy, 2.Cu Termination]](/resources/images/kr/product/high_sec_title_img02.png)

- Bending Crack Prevention
- PCB 변형에 의한 휨 균열이 발생하지 않도록
변형 스트레스를 흡수할 수 있는 전도성 Epoxy 재료 기술을 적용

- 5mm Bending Guarantee
- Board Flex 5mm 보증
적용 분야
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Automotive
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Mobile Phone
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Computer
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Solid State Drive
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Tablet
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Display
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SMPS
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DC-DC Converter