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MLCC

High Bending Strength

기계적 스트레스에 강한 MLCC

칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 Soft Termination의 연성(Ductile properties)에 의해서 감소시킬 수 있으며,
Board Bending에 의한 스트레스에 강한 특성이 있습니다.

High Bending Strength의 부품 구조도로 부품의 구성요소 [1.Cu Termination, 2.Metal Epoxy Termination, 3.Plating(Ni/Sn)]
Relax The Applied External Stress
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 감소시킬 수 있는 제품
Excellent Bending Strength
우수한 휨 강도

내구성이 향상된 MLCC

PCB의 기계적/열적 변형이 발생했을 때 MLCC 불량이 발생하지 않도록 외부 변형에 대한 스트레스 관리 기술을 적용한 제품으로 기존 제품보다 내구성이 향상되었으며, 안전성이 요구되는 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

Epoxy 재료 기술을 통해 외부 변형에도 내구성이 강한 High Bending Strength(Automotive)[구성요소 : 1.Metal Epoxy, 2.Cu Termination]
Bending Crack Prevention
PCB 변형에 의한 휨 균열이 발생하지 않도록
변형 스트레스를 흡수할 수 있는 전도성 Epoxy 재료 기술을 적용
5mm Bending Guarantee
Board Flex 5mm 보증
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